放熱対策ソリューション

 

電子デバイスの長期的信頼性維持およびデバイスの保護はエレクトロニクス業界において極めて重要な課題です。 高周波、 高集積化、 高密度化などが進む電子デバイスの放熱対策としてハイパフォーマンスのマテリアル・ソリューションが要求されています。モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズは幅広い放熱対策用シリコーンソリューションを提供しています。 当社のSilCool*シリーズは卓越した熱伝導性、作業性、信頼性などを備えたシリコーン接着剤およびグリースで構成された製品群であり、 高性能電子デバイスの熱対策に最適です。 放熱を必要とする従来型汎用デバイス用にも利用可能なシリコーン接着剤、ポッティング材、 封止材も取り揃えています。

 

 

放熱シリコーンギャップフィラーは、電子部品に塗布して、空気溜まりや隙間を埋めるために使用します。ヒートシンクや金属ケースと組み合わせて、重要な電子部品から熱を放散します。非接着硬化型シリコーンが、柔軟で応力を緩和できる接合面を形成し、凹凸面を埋めて、冷却効果を高めます。当社の放熱ギャップフィラーは、平面や立体面に塗布して現場硬化型の放熱パッド、またはグリースに代わり耐ポンプアウト特性を発揮できる材料としても使用できます。

製品分類 製品名 粘度(23℃)
Pa・s
硬化条件(加熱時)
℃ / h
熱伝導率
 W/m・K
 特長
1液室温硬化型 SILCOOL® TIS370C 400 3.7 空気中の湿気(水分)と反応して表面に硬化被膜を形成
SILCOOL® TIS420C 300 4.2 空気中の湿気(水分)と反応して表面に硬化被膜を形成
2液加熱硬化型 SILCOOL® TIA228GF 230 70 / 0.5 2.8 常温速硬化・吐出性良好
SILCOOL® TIA251GF 320 70 / 0.5 5.1 高放熱・常温硬化可
SILCOOL® TIA268GF 250 70 / 0.5 6.8 高放熱・高伸張・常温硬化可

 

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SilCoolシリーズ放熱用接着剤は、熱伝導性、 物理・化学的安定性に優れており、 薄膜塗布が可能であるため熱抵抗を低減する効果があります。 発熱体、ヒートスプレッダー、 ヒートシンクに隣接するサーマルインターフェース (TIM1 およびTIM2)として最適です。 基板、 各種デバイスの放熱接着、 シール用として縮合型接着剤(室温硬化型) も取り揃えています。

 

製品分類 製品名 粘度(23℃)
Pa・s
硬化条件(加熱時)
℃ / h 
熱伝導率
 W/m・K
せん断接着強さ
MPa
特長 
1液室温硬化型 SILCOOL® TN3085 0.7 1.3 速い表面硬化性・非流動性
SILCOOL® TIA0110 400 1.1 1.2 速硬化・半流動性
XE11-B5320 1.3 3.6 速硬化・非流動性
SILCOOL® TIA0220 300 2.2 4.2 高放熱・高接着力・半流動性
SILCOOL® TIA0260 150 2.6 3.0 高放熱・高接着力・半流動性
1液加熱硬化型 XE13-C1862PT 55 150 / 1 1.7 2.5 高放熱・高伸張・流動性
SILCOOL® TIA260R 70 120 / 0.5 2.5 0.8 高放熱・速硬化・流動性
SILCOOL® TIA350R 67 120 / 0.5 3.5 1.0 高放熱・速硬化・流動性

 

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モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズのSilCoolシリーズ放熱用グリースは、卓越した熱伝導性、 塗膜性、物理・化学的安定性を特長としています。 薄膜塗布が可能であるため熱抵抗を著しく低減する効果があり、電子デバイスが発生する熱を効率よく取り除くことにより、 電子部品の効率と信頼性の向上に貢献します。 優れた熱伝導性、作業性、信頼性を持ち合わせたSilCool グリースは、CPU、MPUなどの高性能デバイスを搭載したパッケージにおけるサーマルインターフェース (TIM2)として最適です。

 

製品分類 製品名 稠度(23℃) 熱伝導率
 W/m・K

離油度(150℃/24h)

wt%

特長
 放熱グリース SILCOOL® TIG300BX 350 3.0 0.0 低オイルブリード・耐熱性良好
SILCOOL® TIG400BX 260 4.0 0.0 高放熱・低オイルブリード・耐熱性良好
SILCOOL® TIG830SP 360 4.1 0.0 高放熱・低オイルブリード・耐熱性良好
SILCOOL® TIG1000 340 1.0 0.1 一般グレード
SILCOOL® TIG1500 300 1.5 - 一般グレード
SILCOOL® TIG2000 400 2.0 0.1 一般グレード

 

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モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズのシリコーン封止材は熱伝導性を発揮し、熱を発生するデバイスの長期的信頼性向上に貢献します。 これらの用途に提案できる材料は、柔らかいゴム・ゲル状に硬化する材料を揃えており、ポッティング用途に使用可能な低粘度品から、ビード形成に必要とされる塗布時の形状保持性を保つ中粘度品のバリエーションからお選びできます。 ギャップフィラ一用、放熱シート代替用としてご使用になれる製品も含まれています。

 

製品分類 製品名

粘度(23℃)

Pa・s

作業可能時間

硬化条件

℃ / h 

密度 

g/㎤

熱伝導率

W/m・K

特長
2液加熱硬化型 SILCOOL® TIA211G (A)8/(B)6 0.5 70 / 0.5 2.07 1.1 低粘度・耐熱性良好・常温硬化可
SILCOOL® TIA213G (A)5.5/(B)4.5 0.5 70 / 0.5 2.01 1.3 低粘度・耐熱性良好・常温硬化可・低密度
SILCOOL® TIA216G (A)9/(B)7 0.5 70 / 0.5 2.69 1.6 低粘度・粘着性・常温硬化可
SILCOOL® TIA222G (A)27/(B)25 4 70 / 0.5 2.81 2.2 高放熱・常温硬化可・UL94 V-0 
SILCOOL®TIA208R (A)4/(B)3.8 1.5 70 / 0.5 1.60 0.7 低粘度・接着性・常温硬化可・UL94 V-0
SILCOOL® TIA219R (A)9/(B)7 3 70 / 0.5 2.70 1.9 低粘度・接着性・常温硬化可

 

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